一种高导热陶镜COB线路支架
授权
摘要
本实用新型适用于COB线路支架技术领域。本实用新型公开了一种高导热陶镜COB线路支架，包括陶瓷层(1)、铜层(2)、粘接层(3)、绝缘树脂层(4)、线路层(5)、高反射油墨层(6)、焊接层(7)、镜面铝层(8)；所述焊接层(7)在镂空窗(3456)的底面上，且镂空窗(3456)的剩余空间用镜面铝层(8)填满；所述线路层(5)用影像转移技术腐蚀形成所需要铜线路；本实用新型的有益效果在于：本设计采用新结构，能够改善散热性能，提高出光效率，提高产品可靠性，并简化制造工艺流程；高光效、低光衰；高耐压、天然绝缘体；抗硫化、不易发黑；导热高、散热快。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热陶镜COB线路支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021640687.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-10
授权号 ：
CN213073209U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
董达胜欧阳响堂雷长琦
申请人 ：
深圳市鑫聚能电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道蚝一岗头工业区大浦二路53号3楼
代理机构 ：
北京棘龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴丽伟
优先权 ：
CN202021640687.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H05B33/02 F21V19/00 F21V29/508 F21V7/28 F21V7/24 F21Y115/10
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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