一种高导热平面线路支架
授权
摘要
本实用新型公开了一种高导热平面线路支架，包括金属载体层、铜层、镜面铝层、焊接层、绝缘树脂层、粘胶层、线路层、表面处理层和高反射油墨层，铜层设置于金属载体层上方，镜面铝层通过焊接层焊接于铜层上方中部，绝缘树脂层通过粘胶层粘接于铜层上方并围线镜面铝层，线路层设置于绝缘树脂层上方，线路层的主体为铜箔，表面处理层设置于线路层需要焊接处上方，高反射油墨层覆盖于绝缘树脂层和线路层不需要焊接处上方，表面处理层形成电源正负极接线端子、LED芯片焊盘和线路器件焊盘。本实用新型的整体结构设计能够改善散热性能，提高出光效率，提高产品可靠性并简化制造工艺流程。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热平面线路支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021622827.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-07
授权号 ：
CN212628574U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
董达胜欧阳响堂雷长琦
申请人 ：
深圳市鑫聚能电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道蚝一岗头工业区大浦二路53号3楼
代理机构 ：
北京棘龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴丽伟
优先权 ：
CN202021622827.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/34
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法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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