一种双层高反射率高导热COB线路支架
授权
摘要
本实用新型公开了一种双层高反射率高导热COB线路支架，包括铝基板层、高导热绝缘层、底部线路层、底部焊盘层、底部油墨层、BT白料层、上表面线路层、上表面焊盘层、上表面油墨层、下表面线路层、下表面焊盘层和下表面油墨层，铝基板层表面形成钻石薄膜层，高导热绝缘层设置于钻石薄膜层上方，底部线路层设置于高导热绝缘层上方，上表面线路层设置于BT白料层的上表面，下表面线路层设置于BT白料层的下表面，下表面焊盘层与底部焊盘层通过焊接连接导通，形成焊接部，下表面油墨层与底部油墨层通过环氧树脂纯胶粘接。本实用新型具有双层线路基板结构，可以形成多色温封装以满足不同环境的需求，并具有良好的散热效能和高反射率。
基本信息
专利标题 ：
一种双层高反射率高导热COB线路支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020729447.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-07
授权号 ：
CN211828821U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
董达胜欧阳响堂雷长琦
申请人 ：
深圳市鑫聚能电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道蚝一岗头工业区大浦二路53号3楼
代理机构 ：
北京棘龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
谢静
优先权 ：
CN202020729447.3
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L33/64 H01L33/60
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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