一种双层结构型导热垫片
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摘要
本实用新型公开了一种双层结构型导热垫片，包括第一导热硅胶层和第二超软导热硅胶层，所述第一导热硅胶层和第二超软导热硅胶层压延连接，所述第一导热硅胶层远离第二超软导热硅胶层一侧设置有第一离型层，所述第二超软导热硅胶层远离第一导热硅胶层一侧设置有第二离型层，本实用新型应用了第一层，压延厚度0.1mm～0.3mm导热硅胶，shoe00硬度60～80，强度高，有一定的韧性；第二层，压延厚度在0.5mm～15mm,shoe00硬度5～30，润湿性佳，压缩性能大，再于第一层导热硅复合一起，使得本垫片整体的导热系数为1.5W～5.0W，有一定的支撑定型作用，导热效果，附贴性佳，界面热阻小，填隙能力强。比原来加玻纤布基材或PI基材在导热效果上有大幅提高。
基本信息
专利标题 ：
一种双层结构型导热垫片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020977042.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-01
授权号 ：
CN212344315U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
林秋燕黎海涛
申请人 ：
东莞市汉品电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市常平镇白石岗村第三工业区120号
代理机构 ：
苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李阳
优先权 ：
CN202020977042.1
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 B32B9/00 B32B9/04 B32B7/06 B32B7/022 B32B7/027 B32B33/00
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法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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