一种灌胶防水结构及电气盒
授权
摘要
本实用新型公开了一种灌胶防水结构及电气盒。底壳成腔体结构，面壳密封底壳的腔体开口，底壳内侧侧面设置有储胶槽，底壳内侧底面设置有电路板安装结构，底壳侧面开设有出线孔，包胶线材与出线孔小过盈配合，天线连接于出线孔，底壳和面壳均采用阻燃材料制成，面壳与底壳采用子母扣定位。本设计的结构能够解决过孔胶圈安装复杂、费时费力而导致的安装效率低的问题。能够保持线材与底壳之间安装不变形，确保过线孔处的密封性，能够有效防止漏胶情况的出现。
基本信息
专利标题 ：
一种灌胶防水结构及电气盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021641407.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-10
授权号 ：
CN212786181U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
张永华邢永祥勾俊全杨杰向科
申请人 ：
四川御智微科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区萃华路89号1栋1单元2306号
代理机构 ：
成都九鼎天元知识产权代理有限公司
代理人 ：
封浪
优先权 ：
CN202021641407.X
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K5/06
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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