一种高强度的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高强度的电路板，包括基层，所述基层的外侧设置有第一功能层，所述第一功能层包括镍包石墨导电橡胶和加强筋，所述第一功能层的外侧设置有第二功能层，所述第二功能层包括阻焊油墨层和环氧玻璃布层压板。本实用新型设置了包括镍包石墨导电橡胶和加强筋的第一功能层，通过镍包石墨导电橡胶和加强筋有效提高了整体的强度，设置了包括阻焊油墨层和环氧玻璃布层压板的第二功能层，通过阻焊油墨层和环氧玻璃布层压板不仅提高了整体的强度且提高了整体的使用寿命，通过以上结构的配合使用，解决了现有的电路板强度并不理想，容易损坏，不便于人们使用的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种高强度的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021646469.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-10
授权号 ：
CN213126580U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
钱文俊
申请人 ：
江苏洲旭电路科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市涟水县经济开发区电子产业园6＃厂房
代理机构 ：
重庆晟轩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孔玲珑
优先权 ：
CN202021646469.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/28
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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