一种高强度印制电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高强度印制电路板，包括板体和涂层，板体的外表面涂设有涂层，板体包括岩棉板层、玻璃纤维层、基板和聚碳酸酯板，岩棉板层位于玻璃纤维层的上部，玻璃纤维层位于基板的上部，基板位于聚碳酸酯板的上部，涂层包括耐磨涂料、环氧树脂复合材料涂料、纳米防水涂料和散热涂料，耐磨涂料涂设于环氧树脂复合材料涂料的外表面，环氧树脂复合材料涂料涂设于纳米防水涂料的外表面，纳米防水涂料涂设于散热涂料的外表面。本实用新型通过岩棉板层、玻璃纤维层、聚碳酸酯板、耐磨涂料、环氧树脂复合材料涂料、纳米防水涂料和散热涂料相互配合，解决了现在印制电路板的强度不高，导致使用寿命短的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种高强度印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921244587.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-02
授权号 ：
CN210328137U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
张金友
申请人 ：
东莞和正电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市虎门镇沙角社区凤凰路凤凰山环保工业园E栋3楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921244587.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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