一种高强度电路板
授权
摘要

本实用新型公开了一种高强度电路板,包括基材层,所述基材层的上表面涂覆有防静电涂层,基材层的底部涂覆有玻璃纤维层,玻璃纤维层的底部粘合连接有基底层,玻璃纤维层的内部包括陶瓷纤维层和橡胶纤维层。本实用新型通过在顶部增加防静电涂层可以抵抗外部的静电对电路板造成的影响,而表面的玻璃纤维和内部陶瓷纤维与橡胶纤维能加强电路板的结构强度,由于橡胶纤维本身就具有抗压性,在电路板产生形变后可快速复原,增加了整体的韧性,而基底层内部的抗压层能提高电路板的抗压性能,受到挤压和弯折时不会产生断裂,延长了使用寿命,同时解决了强度较低,在受到挤压时容易产生断裂,降低了电路板的使用寿命的问题。

基本信息
专利标题 :
一种高强度电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022115664.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-24
授权号 :
CN213126609U
授权日 :
2021-05-04
发明人 :
山鹏
申请人 :
江苏洲旭电路科技有限公司
申请人地址 :
江苏省淮安市涟水县经济开发区电子产业园6#厂房
代理机构 :
重庆晟轩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
孔玲珑
优先权 :
CN202022115664.6
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05F1/02  
法律状态
2021-05-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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