一种高强度多层电路板结构
授权
摘要
本实用新型提供的一种高强度多层电路板结构，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次叠设的上层板、第一半固化板、双面板、第二半固化板、下层板，所述第一半固化板中部设有一个玻璃纤维补强板，所述第二半固化板内设有三个空腔，三个所述空腔内均填充有若干玻璃微球。本实用新型的多层电路板结构，硬度高，散热性好，使用寿命长。
基本信息
专利标题 ：
一种高强度多层电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920419431.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-29
授权号 ：
CN210093652U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
邓吉海
申请人 ：
东莞联桥电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇工业园区
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN201920419431.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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