一种数据线高频HB双焊接系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种数据线高频HB双焊接系统，包括压板和框架，所述框架底端对称嵌入安装有两个电焊机盒，两个所述电焊机盒底端分别安装有微调机构，两个所述微调机构上分别活动安装有两个电焊头，所述框架内部底端的四角处分别插接有连接杆，四个所述连接杆的顶端分别固定有限位块，四个所述连接杆的底端分别与压板上表面的四角处固定连接，四个所述连接杆上分别套有弹簧，所述压板上对称开设有两个第三凹槽，两个所述第三凹槽处的压板上表面分别固定有压块，所述压块底端开设有第二凹槽，所述压块顶端开设有第一凹槽，第一凹槽与电焊头对应。本实用新型具有双电焊头同时焊接，提高效率，焊接时对数据线接头金属定位，便于焊接的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种数据线高频HB双焊接系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021661463.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN212823286U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
山海建余崇威刘雪峰
申请人 ：
浙江海宁和金电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海宁市尖山新区安江路88号
代理机构 ：
嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郑文涛
优先权 ：
CN202021661463.X
主分类号 ：
B23K9/00
IPC分类号 ：
B23K9/00 B23K9/32
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K9/00
电弧焊接或电弧切割
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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