一种数据线焊接工艺及焊接装置
实质审查的生效
摘要

本发明涉及一种数据线焊接工艺及焊接装置,所述剥皮装置包括U型台、第一伸缩机构、第二伸缩机构、呈上下分布的上夹持块和下夹持块,所述第一伸缩机构和第二伸缩机构分别设于U型台后侧和顶部,所述上夹持块与下夹持块之间设有线头定位机构和剥皮机构,所述第二伸缩机构与剥皮机构相连用于带动剥皮机构沿竖向移动切割数据线线材外侧胶皮;本发明对现有数据线在焊接前的剥皮工艺进行了改进,利用线头定位机构对数据线线头进行位置固定,可将数据线线头固定于剥皮机构正中位置,并由剥皮机构对数据线线头进行切割,可保证数据线线头处的切割平整度,并且相较于一体式的下压剥离方式可减轻对数据线线芯和绝缘层的破坏,保证数据线的特性阻抗。

基本信息
专利标题 :
一种数据线焊接工艺及焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114498238A
申请号 :
CN202210180511.0
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-02-26
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
石与诚苏标孙强石永祥
申请人 :
无锡市鸿翔电子有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市滨湖区钱姚路88号-J
代理机构 :
无锡苏元专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王清伟
优先权 :
CN202210180511.0
主分类号 :
H01R43/02
IPC分类号 :
H01R43/02  H01R43/28  
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01R 43/02
申请日 : 20220226
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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