晶圆固定装置
授权
摘要
本实用新型提供晶圆固定装置，晶圆固定装置包括夹持机构和真空产生机构，所述夹持机构包括可相互接近的第一端和第二端；当晶圆设置于所述第一端和所述第二端之间时，所述第一端和所述晶圆共同形成一与外界隔绝的腔室，所述真空产生机构连通至所述腔室。该晶圆固定装置通过将由晶圆和夹持机构形成的腔室抽真空，以同时通过物理夹紧及真空吸附的方式固定晶圆，从而有效抑制晶圆的翘曲，提高晶圆边缘点接触的准确性，且结构简单，操作方便，极大的提高了电镀的均匀性，并且能够降低晶圆的局部受力，从而降低晶圆的破损率，提高了产能。
基本信息
专利标题 ：
晶圆固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021662441.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-11
授权号 ：
CN212404337U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
史蒂文·贺·汪
申请人 ：
硅密芯镀（海宁）半导体技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海宁市海昌街道海宁经济开发区隆兴路118号1512室
代理机构 ：
上海弼兴律师事务所
代理人 ：
王卫彬
优先权 ：
CN202021662441.5
主分类号 ：
C25D17/06
IPC分类号 ：
C25D17/06 C25D7/12 C25D5/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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