RRU腔体及RRU设备

授权

摘要

本申请涉及一种RRU腔体及RRU设备，属于RRU设备技术领域。RRU腔体包括上腔体、下腔体，上腔体与下腔体枢转连接，下腔体的底部嵌设有均温板；上腔体用于扣合于下腔体的开口处。该RRU腔体，在下腔体的底部嵌设均温板，以与元器件贴合，具有较大的散热面，通过均温板将元器件产生的热量快速的进行横向扩散，避免热量集中导致元器件温升过高，同时主要热源FPGA与均温板之间设置弹性热管导热装置，避免该处之间使用太厚的导热贴，降低传导热阻，使得该RRU腔体具有较好的散热效果。

基本信息

专利标题：

RRU腔体及RRU设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021662448.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-11

授权号：

CN212463904U

授权日：

2021-02-02

发明人：

张盛

申请人：

苏州格曼斯温控科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市工业园区港田路99号港田工业坊17号南一楼

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

付兴奇

优先权：

CN202021662448.7

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20