一种电子元器件生产用晶体管切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件生产用晶体管切割装置，包括传送带，所述传送带的带面安装有夹具，所述传送带的两侧安装有支撑架。首先我们在夹具上安装晶体管，启动传送带，这时电机会带动切割盘旋转进行切割，传送带慢慢移动，通过切割盘时就会将多余的部分切除，我们只需要通过夹具装卸晶体管即可，这样不用直接接触切割盘，一方面提高了安全性，另一方面也提高了工作的效率，十分方面，同时在切割时，切割盘与晶体管之间会产生许多的废渣，这时我们启动抽气泵，废渣会通过罩体，经过吸入管，被吸入箱体内，然后只需要打开隔板，统一进行清理即可。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件生产用晶体管切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021672503.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN213500119U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
李培
申请人 ：
江苏法睿奥电气科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市湘江东路123号2幢602
代理机构 ：
成都华复知识产权代理有限公司
代理人 ：
蒋文芳
优先权 ：
CN202021672503.0
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B28D7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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