一种打孔用激光镭射激光工作台
授权
摘要

本实用新型提供一种打孔用激光镭射激光工作台,包括底座、固定架、纵向板、横向板以及电机,底座上方设有固定架,吸尘装置底部设有集尘室,电机室内部设有电机,第一固定槽内部设有纵向板,第二固定槽内部设有横向板,纵向板上表面设有第一固定齿,纵向板上表面设有第一固定卡槽,横向板上表面设有第二固定齿,纵向板上表面设有第二固定卡槽,与现有技术相比,本实用新型具有如下的有益效果:设置的第一固定齿和第二固定齿可以减少与打孔金属板的接触面积,使打孔产生的金属渣不会向上飞溅,十字形交叉设置可以使打孔金属板底部与空气接触面积大,更好散热,通过设置的密封板用于方便进行过滤粉尘的收集。

基本信息
专利标题 :
一种打孔用激光镭射激光工作台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021675678.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-12
授权号 :
CN213257747U
授权日 :
2021-05-25
发明人 :
徐平
申请人 :
苏州欧艾仪迪电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中经济开发区越溪街道前珠路1号6幢一楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021675678.7
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/142  B23K26/382  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-05-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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