一种电路板上料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板上料装置，包括焊接箱，焊接箱内部安装有输送带，所述输送带的一端设有底座，底座和焊接箱底部均安装有升降可调的地脚，底座上方设有升降板，升降板底部安装有升降部件，升降板顶部设有电路板架，电路板架之间设有两个对称设置的连接架。本实用新型结构简单，将电路板码好放在电路板架上，电路板架置于升降板上，第二伺服电机带动传动带转动，传动带上的刮板将电路板架最上层的电路板刮到输送带上，电路板与电路板架分离的同时，第一伺服电机带动螺杆转动，升降板带动电路板架上升，重复上述过程，完成自动上料，提高生产效率，降低工人成本。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021678009.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-13
授权号 ：
CN212876541U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
徐忠
申请人 ：
合肥东优电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区柏堰科技园香樟大道168号科技实业园C5栋401室
代理机构 ：
杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
乐俊
优先权 ：
CN202021678009.5
主分类号 ：
H05K13/00
IPC分类号 ：
H05K13/00 H05K13/04
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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