浮动导引连接器
授权
摘要
本创作为一种浮动导引连接器，应用在电路板与电子组件，其包含一母座与一公头。母座通过第一壳体与第三壳体结合以设置第一电极的一部分而能够连接电路板。第一壳体具有导引面。第一壳体还具有第一破口的插座端。公头通过第二壳体形成具有一滑入面的一容置空间，且第二壳体还具有一第二破口的一插头端。第二电极设置在第二破口以连接电子组件。其中，滑入面相应于导引面及插座端对应插头端设置。其中，导引面沿着滑入面滑入，使得容置空间包覆母座的插座端，且在容置空间让插头端插入插座端而让第一电极电性连接第二电极。
基本信息
专利标题 ：
浮动导引连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021684537.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN212323331U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
林贤昌
申请人 ：
达昌电子科技(苏州)有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市新区枫桥工业园华山路158-86号
代理机构 ：
上海宏威知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑裕涵
优先权 ：
CN202021684537.1
主分类号 ：
H01R13/631
IPC分类号 ：
H01R13/631 H01R12/71
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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