一种连续式真空加热设备，适用于对电路板进行热处理。所述连续式真空加热设备包含进料舱、真空加热舱及出料舱。所述真空加热舱包括至少两个温度相异的加热段。所述进料舱会在环境压力下供所述电路板从外部移入，并在真空压力下让所述电路板移载至所述真空加热舱。所述真空加热舱会在真空压力下于所述加热段依序进行所述电路板的热处理。所述出料舱会在真空压力下供所述电路板从所述真空加热舱移入，并在环境压力下让所述电路板移出至外部。通过温度相异且可使电路板往复进行热处理的所述加热段，能达到减少电路板热处理制程时间且连续多批式生产的目的。