一种LED封装结构及灯具
授权
摘要
本实用新型适用于灯具技术领域，提供了一种LED封装结构及灯具，该LED封装结构包括基体层、LED发光元件以及复合板。其中，基体层上开设有凹槽，LED发光元件对应容设于凹槽内，复合板覆盖于基体层上，该复合板包括透明层和荧光层，荧光层设置于透明层内，或者荧光层覆盖于透明层的背离LED发光元件的表面。本实用新型提供的LED封装结构，通过将荧光层设置于透明层内或者将荧光层覆盖于透明层的背离LED发光元件的表面，这样该荧光层可以与作为热源的LED发光元件隔开，使得该荧光层的温度较低，从而提高荧光层的热稳定性，解决了直接在LED光源上放置荧光层导致热稳定性不好的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
一种LED封装结构及灯具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021702960.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN213093221U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
陈琰表
申请人 ：
漳州立达信灯具有限公司
申请人地址 ：
福建省漳州市长泰县兴泰开发区积山村塘边1006号
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
周伟锋
优先权 ：
CN202021702960.X
主分类号 ：
H01L33/50
IPC分类号 ：
H01L33/50 H01L33/56 H01L33/48
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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