一种LED芯片封装结构及LED灯具
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED芯片封装结构及LED灯具，所述LED芯片封装结构包括基板和设置于基板上的金属焊盘，所述金属焊盘上焊接有LED芯片，所述金属焊盘与LED芯片通过导电线连接，所述金属焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述第一焊盘和第四焊盘与第二焊盘和第三焊盘通过第一凹槽分离，所述第一焊盘和第二焊盘与第三焊盘和第四焊盘通过第二凹槽分离；所述第二焊盘和第三焊盘以第二凹槽为轴呈轴对称关系，所述第一焊盘和第四焊盘以第一凹槽为轴呈轴对称关系，第一焊盘和第二焊盘为形状不同的拐角形焊盘，LED芯片上封装有一胶体层，通过采用基板结构和拐角形焊盘的设计减小了产品的外观尺寸，丰富了产品类型。
基本信息
专利标题 ：
一种LED芯片封装结构及LED灯具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920452860.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-04
授权号 ：
CN209658227U
授权日 ：
2019-11-19
发明人 ：
冯云龙段五阳唐双文候丽丽
申请人 ：
深圳市源磊科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗潭头西部工业区A15栋
代理机构 ：
深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王永文
优先权 ：
CN201920452860.7
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L25/075
法律状态
2019-11-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
