LED封装结构及LED灯具
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摘要
一种LED封装结构及LED灯具,其中，LED封装结构包括用于封装LED芯片的封装件；封装件包括外固定件、内固定件和盖板；外固定件套设于盖板外周，与盖板形成一用于容纳LED芯片的腔体，外固定件一端为阻挡部，用于防止盖板脱落；外固定件另一端为固定部，用于固定在基板上；内固定件位于腔体内，用于支撑盖板，外固定件与内固定件配合将盖板限制在内固定件与阻挡部之间；LED芯片设置在基板上。通过设置外固定件，并通过外固定件上的阻挡部防止盖板脱落，阻挡部和内固定件配合对盖板起到机械固定作用，使得封装的可靠性更高，且降低了封装成本。
基本信息
专利标题 ：
LED封装结构及LED灯具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020830681.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-18
授权号 ：
CN211858679U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
陈瑶新罗迪恬
申请人 ：
邹志伟
申请人地址 ：
湖南省永州市祁阳县文富市镇马边塘村第四组
代理机构 ：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘兆
优先权 ：
CN202020830681.5
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L33/52 F21K9/20 F21V19/00 F21V23/00 F21Y115/10
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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