一种LED封装支架、LED封装体及LED灯具
授权
摘要
本实用新型公开一种LED封装支架、LED封装体及LED灯具，包括第一基板和第二基板，第一基板和第二基板上分别间隔设置有若干能封装LED芯片的第一基板封装部和第二基板封装部，第一基板、第二基板均呈镂空状，第一基板和第二基板能拼装形成一圆形光源板结构，第二基板能适配地嵌套在第一基板中拼装形成一半圆形结构以缩减尺寸使便于通过自动贴片机进行封装LED芯片。本实用新型在保持光效不便的前提下，当第二基板适配地嵌套在第一基板中时，相比于现有技术中一体式圆形基板，其尺寸能缩减一半，因此在圆形光源板尺寸大于350mm时，可通过将第二基板嵌套到第一基板当中去以缩减尺寸以便于通过普通的自动贴片机对其进行封装LED芯片。
基本信息
专利标题 ：
一种LED封装支架、LED封装体及LED灯具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921327765.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-16
授权号 ：
CN210015869U
授权日 ：
2020-02-04
发明人 ：
王振华杨启贵戴红林
申请人 ：
厦门阳光恩耐照明有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市海沧区后祥路88号
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
戚东升
优先权 ：
CN201921327765.0
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62
法律状态
2020-02-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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