一种便于组装同时兼容性好的散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于组装同时兼容性好的散热结构，包括外散热体，该散热结构还包括安装在所述外散热体凹槽内的PCBA模块，所述PCBA模块正反两面贴有导热胶片，正面导热胶片与外散热体内腔表面贴紧，反面导热胶片表面贴有散热片，散热片被底面扣盖压紧固定，底面扣盖与外散热体扣紧固定。本实用新型涉及半导体芯片散热结构技术领域，该散热结构是一种加工简单、组装方便、兼容性强、散热高效的散热结构。
基本信息
专利标题 ：
一种便于组装同时兼容性好的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021709897.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN212381611U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
邢娟
申请人 ：
邢娟
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道前进二路天骄世家8栋15D
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021709897.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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