一种用于防止孔塞的化学镀铜设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于防止孔塞的化学镀铜设备,包括化铜设备的主体、用于进行排液处理的出液管、用于对反应液进行辅助流通处理的第一辅助流通结构、用于对反应液进行辅助流通处理的第二辅助流通结构、用于防止出液管堵塞的第一防孔塞结构以及用于防止出液管堵塞的第二防孔塞结构,所述主体的底部设置有支撑腿,所述主体为槽体,所述主体的顶部为开口式设计,所述出液管带有阀门,所述出液管安装于主体的一侧靠近于其底端处,且所述出液管与主体的内部连通连接,所述第一辅助流通结构和第二辅助流通结构均安装于主体的内部。本实用新型对反应液的辅助流通性较好,使其不易析出铜颗粒,且后续出液时不易堵塞而影响到正常的工作,实用性较高。

基本信息
专利标题 :
一种用于防止孔塞的化学镀铜设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021716323.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-17
授权号 :
CN213113508U
授权日 :
2021-05-04
发明人 :
丁先峰李良华
申请人 :
广州皓悦新材料科技有限公司
申请人地址 :
广东省广州市高新技术产业开发区科学大道111号主楼1201房
代理机构 :
广州科沃园专利代理有限公司
代理人 :
王维霞
优先权 :
CN202021716323.8
主分类号 :
C23C18/40
IPC分类号 :
C23C18/40  B01D29/03  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆;接触镀
C23C18/16
还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/38
镀铜
C23C18/40
使用还原剂
法律状态
2021-05-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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