一种贴合组装治具

授权

摘要

本实用新型公开了一种贴合组装治具，包括基板，基板的上表面设有用于放置CTP产品的第一容置槽，第一容置槽的底部中间位置内凹形成用于放置TFT产品的第二容置槽；基板沿其长度方向一端的上表面设有用于容置TFT产品FPC的第三容置槽，基板长度方向的另一端设有用于放置TFT产品FPC的第四容置槽；第一容置槽的底面与第二容置槽四个角对应位置内凹形成避空凹槽，避空凹槽与第二容置槽相连通，且避空凹槽的深度与第二容置槽的深度相同。本实用新型公开的一种贴合组装治具，结构简单，贴合方便，且贴合效率高，能够防止磕碰。

基本信息

专利标题：

一种贴合组装治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021716761.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-18

授权号：

CN213136672U

授权日：

2021-05-07

发明人：

曾小军

申请人：

江西合力泰科技有限公司

申请人地址：

江西省吉安市泰和县工业园区

代理机构：

宁波甬致专利代理有限公司

代理人：

黄宗熊

优先权：

CN202021716761.4

主分类号：

B25H1/10

IPC分类号：

B25H1/10 B25H1/12