贴合组装治具
授权
摘要
本实用新型涉及一种贴合组装治具，包括基板，基板的上表面设有用于放置CTP产品的第一容置槽，第一容置槽的底部中间位置内凹形成有用于放置BL背光产品及TFT产品的第二容置槽，基板沿其长度方向一端的上表面设有用于容置TFT产品内的FPC的第三容置槽，且第三容置槽与第一容置槽及第二容置槽贯通；第二容置槽的四端角部设有避空凹槽，避空凹槽与第二容置槽相连通；第三容置槽的深度C与第一容置槽的深度A相同，第二容置槽的深度B大于BL背光产品的厚度并小于TFT产品与BL背光产品两者的总厚度；本实用新型具有贴合效率高、降低成本、且能更好的保证贴合后产品的合格率的优点。
基本信息
专利标题 ：
贴合组装治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022051483.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN213441161U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
曾小军
申请人 ：
江西合力泰科技有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市泰和县工业园区
代理机构 ：
宁波甬致专利代理有限公司
代理人 ：
黄宗熊
优先权 ：
CN202022051483.1
主分类号 ：
B29C63/02
IPC分类号 ：
B29C63/02 B29C63/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C63/00
镶衬或加护套，即应用预制的薄层或塑料护套；所用的设备
B29C63/02
使用片材或条状材料
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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