一种用于工控主板的散热机构
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于工控主板的散热机构,包括箱体,所述箱体的内底部固定连接有主板底座,所述主板底座上固定连接有主板,所述箱体的上端设有第一风扇,所述箱体内设有液冷机构,所述箱体的内底部固定连接有用于对主板进行风冷的风冷机构,所述箱体的内侧壁上设有对风冷机构进行减震的减震机构。本实用新型结构合理,通过设置风冷机构以及水冷机构实现对主板持续的降温,避免主板因温度过高而损坏,造成经济的损失,通过设置第一风扇、第二风扇以及动力电机与螺纹杆实现对主板全方位的散热,提高降温设备的工作效率。

基本信息
专利标题 :
一种用于工控主板的散热机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021725737.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-18
授权号 :
CN212515649U
授权日 :
2021-02-09
发明人 :
刘来友
申请人 :
深圳市杰星通科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区凤凰街道观光路招商局光明科技园B-6厂房三楼3C
代理机构 :
深圳众邦专利代理有限公司
代理人 :
周刘兴
优先权 :
CN202021725737.7
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-02-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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