一种测量键合丝银离子迁移的制具
授权
摘要

本实用新型属于迁移检测技术领域,尤其为一种测量键合丝银离子迁移的制具,包括底板,所述底板上端面设有夹持件,所述底板上端面固定连接有固定件,所述底板上端面滑动连接有滑动件,所述夹持件包括底座和固定连接在所述底座上端面的支撑杆,所述支撑杆上端面固定连接有固定板,所述压板上设有导电件,所述底板上端面滑动连接有检测板;固定件上端面的压板开启,然后将键合银丝另一端放置在滑动件上的线槽中,操作滑动件使键合银丝伸直,绝缘检测件放置在检测板上方的安装板表面,伸缩杆使绝缘检测件与键合银丝底部接触,然后通过导电件与外部放电设备连接对键合银丝进行放电,完成检测,该装置提高了操作人员检测的便利性。

基本信息
专利标题 :
一种测量键合丝银离子迁移的制具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021749309.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-20
授权号 :
CN212808372U
授权日 :
2021-03-26
发明人 :
曹昆明赵中原徐锦旭
申请人 :
合肥矽格玛应用材料有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市高新区创新大道106号合肥明珠产业园3#厂房F区1楼
代理机构 :
安徽申策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
梁维尼
优先权 :
CN202021749309.8
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04  G01R31/00  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2021-03-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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