一种具有双向散热功能的计算机主板
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型涉及计算机设备技术领域,具体为一种具有双向散热功能的计算机主板,包括计算机主板本体和电机,所述计算机主板本体的表面固定连接有散热风扇,且散热风扇上固定安装有导热板,所述计算机主板本体上卡合固定有限位块,且限位块的内部插设固定有泡沫垫,所述限位块的顶端固定连接有连接杆,且连接杆的顶端固定连接在固定块上,所述固定块的顶端固定连接有滑块。本实用新型设置有散热风扇和导热板,计算机主板的温度传递到导热板上,然后散热风扇对导热板进行降温散热,通过转动丝杆使限位块对计算机主板本体的侧面进行固定,在限位块的内部插设固定有泡沫垫,便于对计算机主板本体的侧面进行保护。
基本信息
专利标题 :
一种具有双向散热功能的计算机主板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021754164.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-20
授权号 :
CN213338537U
授权日 :
2021-06-01
发明人 :
洪丽君张波
申请人 :
深圳市国腾智胜科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区西乡街道盐田社区银田工业区B11栋506
代理机构 :
深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘英
优先权 :
CN202021754164.0
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2022-02-08 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : G06F 1/18
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市国腾智胜科技有限公司
变更后 : 深圳市成玺科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道盐田社区银田工业区B11栋506
变更后 : 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道共乐社区铁仔路50号凤凰智谷B栋1101
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市国腾智胜科技有限公司
变更后 : 深圳市成玺科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道盐田社区银田工业区B11栋506
变更后 : 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道共乐社区铁仔路50号凤凰智谷B栋1101
2021-06-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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