粘结片、多层印制电路板
授权
摘要
本实用新型涉及一种粘结片，包括含氟树脂层，所述含氟树脂层具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有第一热固性树脂层，所述第二表面上设置有第二热固性树脂层，所述第一热固性树脂层和所述第二热固性树脂层均为半固化状态。本实用新型还涉及一种多层印制电路板，包括至少两个印制电路板，相邻的两个所述印制电路板之间设置所述的粘结片。本实用新型的粘结片的粘结性能优异，介质损耗低，用所述粘结片粘结的多层印制电路板的粘结强度高、介电性能稳定。
基本信息
专利标题 ：
粘结片、多层印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021759065.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN212451274U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
何双董辉任英杰卢悦群何亮竺永吉沈泉锦
申请人 ：
浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区余杭街道华一路2号华正科技园
代理机构 ：
杭州华进联浙知识产权代理有限公司
代理人 ：
储照良
优先权 ：
CN202021759065.1
主分类号 ：
C09J7/24
IPC分类号 ：
C09J7/24 C09J147/00 C09J179/04 C09J153/02 C09J155/02 C09J163/00 C09J133/10 H05K1/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/22
塑料，镀金属塑料
C09J7/24
基于只由碳－碳不饱和键反应得到的高分子化合物
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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