元器件波峰焊辅助工装

授权

摘要

本实用新型涉及波峰焊技术领域，且公开了元器件波峰焊辅助工装，包括两个移动块，两个所述移动块的底部均活动卡接有传送装置，且两个移动块顶部的中部均开设有上开槽，所述上开槽的中部活动卡接有槽块，所述槽块的左侧固定焊接有方形套管，两个所述移动块的外侧均开设有侧开槽。该元器件波峰焊辅助工装，通过设置有放置脚、移动块与松紧器等达到工作效率高的目的，槽块在移动块中能够来回移动，主要是依靠上开槽与侧开槽，操作人员能够通过控制松紧器来实现槽块位置的固定，同时方形套管与放置脚采用弹簧卡销的形式活动卡接，也能够改变两个放置脚的间距，上述结构能够适应不同尺寸的电路板安装放置方便，工作效率大大提高。

基本信息

专利标题：

元器件波峰焊辅助工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021759315.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-21

授权号：

CN213244535U

授权日：

2021-05-18

发明人：

陈俊

申请人：

苏州杰林特电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫南路1258号金桥汽车产业园2幢二层

代理机构：

南京纵横知识产权代理有限公司

代理人：

董成

优先权：

CN202021759315.1

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34