一种无焊线发光模组
授权
摘要
本实用新型涉及发光模组技术领域，尤其公开了一种无焊线发光模组，包括绝缘体、设置于绝缘体的发光件、与发光件电性导通的端子件；还包括卡扣件及线缆件，端子件设有突伸出绝缘体的尖刺部；卡扣件与绝缘体卡扣连接，卡扣件用于将线缆件限位在绝缘体上；线缆件包括导体及包覆在导体外侧的绝缘套，尖刺部用于刺破绝缘套并导通导体；当需要发光模组与线缆件导通连接时，将线缆件设置在卡扣件上，然后将卡扣件卡扣连接在绝缘体上，利用尖刺部刺破绝缘套导通线缆件的导体，实现线缆件与端子件的导通，无需线缆件与端子件焊接在一起；当需要拆卸线缆件与发光模组时，拆卸掉卡扣件即可；提升发光模组与线缆件的导通安装效率及拆卸效率。
基本信息
专利标题 ：
一种无焊线发光模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021767198.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-21
授权号 ：
CN212542703U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
李泽平
申请人 ：
李泽平
申请人地址 ：
湖南省娄底市涟源市古塘乡古塘村第十组
代理机构 ：
东莞科言知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
卢春华
优先权 ：
CN202021767198.3
主分类号 ：
H01R4/2404
IPC分类号 ：
H01R4/2404
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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