一种防指纹抗氧化铜箔
授权
摘要

本发明涉及一种防指纹抗氧化铜箔,包括铜箔本体,还包括:离型纸层,所述离型纸层用于所述铜箔本体的载体,所述铜箔本体安装在离型纸层上;环氧树脂层,所述环氧树脂层覆盖在所述铜箔本体的一侧,用于铜箔本体的抗氧化保护;导电胶层,所述导电胶层的一侧与所述铜箔本体贴合,所述导电胶层的另一侧与所述离型纸层粘接;以及,保护膜,所述保护膜覆盖在所述环氧树脂层上,用于环氧树脂层的保护与抗氧化。本发明可以有效隔绝铜箔本体与空气的接触,防止铜箔被氧化,使用时,用户的手指不与铜箔本体接触,不会在铜箔上留下指纹、指印,电阻保持在低于0.1Ω,满足电子级铜箔对导电性的要求标准。

基本信息
专利标题 :
一种防指纹抗氧化铜箔
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021776367.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-20
授权号 :
CN213202899U
授权日 :
2021-05-14
发明人 :
张坤蒲唯慷
申请人 :
深圳市鸿森宇电子材料有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区光明街道大外环路南侧汇得宝工业园五栋五楼
代理机构 :
深圳市尔逊专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
周盈如
优先权 :
CN202021776367.X
主分类号 :
C09J7/29
IPC分类号 :
C09J7/29  C09J9/02  C09J163/00  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/29
层状材料
法律状态
2021-05-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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