一种芝麻研磨装置
授权
摘要
一种芝麻研磨装置，包括上磨盘和下磨盘，在上磨盘的中部设有一进料口，所述下磨盘与一旋转传动轴相连，在上磨盘和下磨盘之间设有环形设置的研磨出口，在研磨出口的外侧设有一环形设置的收集机构，在收集机构的侧部设有收集口，在收集机构的侧部设有一调节收集机构斜率的调节螺杆组件。本申请通过上磨盘和下磨盘的相对运动，将其中的芝麻进行研磨，然后再将研磨后的芝麻从两者之间挤出，最终通过收集机构导出整个系统，采用本申请对芝麻进行研磨，得到的麻酱的口味好且效率非常高。
基本信息
专利标题 ：
一种芝麻研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021789252.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
CN213315279U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
焦方敏焦方淑焦方波
申请人 ：
济南市东健食品有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市章丘区刁镇刁西村
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021789252.4
主分类号 ：
B02C7/08
IPC分类号 ：
B02C7/08 B02C7/11 B02C7/18 B02C7/175 A23L25/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B02
破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
B02C7/00
应用圆盘式碾磨机的碾碎和粉碎
B02C7/02
具有同轴圆盘的
B02C7/08
有垂直轴的
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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