一种高稳定型的软性线路板模组装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种高稳定型的软性线路板模组装置，包括支撑框，支撑框的中间固定连接有加工板，支撑框的两侧滑动连接有L型结构的连接板，连接板的顶端固定连接有固定板，固定板的下端设有挤压板，连接板的中间下端面上固定连接有控制板，控制板的侧端设有旋钮，右侧控制板到支撑框的距离大于左侧控制板到支撑框的距离，本实用能对软性电路板进行固定，并在固定呃时候进行平整，避免在加工的时候出现褶皱。
基本信息
专利标题 ：
一种高稳定型的软性线路板模组装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021801909.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
CN213028965U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
王跃杰张清芬
申请人 ：
深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市沙井街道沙三社区松福大道深圳市创芯产业园A1栋一层
代理机构 ：
北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙清晓
优先权 ：
CN202021801909.4
主分类号 ：
H05K7/18
IPC分类号 ：
H05K7/18 H05K7/14
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
