一种电子元件分离装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元件分离装置，包括底座和移动板，所述底座的两端皆安装有固定板，且固定板的顶部安装有顶板，所述固定板靠近底座一端的顶部皆设置有滑槽，且滑槽通过滑块安装有移动板，所述底座顶部的两端皆安装有安装板，且安装板靠近底座的一端皆安装有第一轴承。本实用新型安装有第二轴承、移动板、伸缩弹簧、分离压辊和第一转杆，使用过程中，伸缩弹簧的弹性作用使其推动移动板，使得分离压辊能够与电子元件封装产品的外侧紧密贴合，从而可将不同厚度的电子元件封装产品夹持于分离压辊和分离转辊之间，装置能够适用于不同规格的电子元件封装产品，适用性较强，有利于装置的推广。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元件分离装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021806211.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
CN213071099U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
王冠群
申请人 ：
镇江太迪电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市朱方路212号
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
汪丽丽
优先权 ：
CN202021806211.1
主分类号 ：
H01L23/00
IPC分类号 ：
H01L23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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