一种电子元件分离装置
授权
摘要
本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其为一种电子元件分离装置，包括底座，所述底座顶部开设有收集槽，所述收集槽内壁固定连接有缓冲垫，所述底座的顶部且在收集槽两侧均固定连接有支撑柱，所述支撑柱靠近收集槽一侧固定连接有横梁，所述横梁底部固定连接有推拉式电磁铁，所述推拉式电磁铁底部固定连接有方板，所述方板底部固定连接有连接柱，所述连接柱底端固定连接有挤出板，所述支撑柱靠近收集槽一侧且在挤出板的下方固定连接有承载板，通过设置承载板，方板，连接柱，挤出板，推拉式电磁铁，解决了目前一般都是工人手工将封装好的电子元件从封装模具中分离出来，分离操作费时费力，工人工作负荷较大的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元件分离装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022313194.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-17
授权号 ：
CN213424937U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
吴圣王燕李刚吴杰
申请人 ：
武汉市润科电子科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市江夏区经济开区大桥现代产业园五里墩街8号湖北世纪之鹰工业园5栋4楼401
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022313194.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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