一种半导体封装焊机焊头保护装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种半导体封装焊机焊头保护装置，包括支撑架、悬臂、激光焊头和保护装置，所述保护装置包括连接罩体、伸缩气缸、连接板、步进电机和旋转护罩；本实用新型的实际使用中，连接罩体围设在激光焊头的外侧，起到第一层的保护作用；不需要激光焊头工作时，通过电机支架固定在连接板上的步进电机接到信号，驱动与其啮合的旋转护罩，以旋转护罩的连接点旋转盖下；连接板通过自身的滑动套伸入套接近滑动腔道中，由伸缩气缸提供动力，通过伸缩气缸的输出端的伸缩运动，使得连接板可以再滑动腔道引导下，上下伸缩，因此也带动旋转护罩上升，包裹激光焊头，实现保护作用。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装焊机焊头保护装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021810601.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
CN213945331U
授权日 ：
2021-08-13
发明人 ：
张文翰
申请人 ：
深圳市星曜微半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道大富社区桂月路334号硅谷动力汽车电子创业园A11栋101
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
沈锋
优先权 ：
CN202021810601.6
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/21 B23K101/40
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-08-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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