基于传感技术的智能控制芯片
授权
摘要
本实用新型涉及芯片技术领域，尤其为基于传感技术的智能控制芯片，包括电路板和芯片本体，所述电路板前端固定连接有芯片本体，所述芯片本体前端设有散热片，所述散热片后端与电路板固定连接，所述散热片前端右侧固定连接有冷却液进口，所述冷却液进口前端固定连接有进液管，所述进液管另一端固定连接有循环泵；本实用新型中，通过设置的储液箱、散热器、散热风机、散热片和散热腔，这种设置可以有效地降低芯片运行过程中的温度，便于对芯片本体更好的进行散热，提高散热效率。
基本信息
专利标题 ：
基于传感技术的智能控制芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021845414.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-30
授权号 ：
CN213124427U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
刘明平
申请人 ：
湖南方彦半导体有限公司
申请人地址 ：
湖南省湘西土家族苗族自治州湘西经济开发区创新创业园6栋1单元
代理机构 ：
深圳知帮办专利代理有限公司
代理人 ：
李赜
优先权 ：
CN202021845414.1
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/473 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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