一种功率放大器的布局结构
授权
摘要
本实用新型公开一种功率放大器的布局结构，包括：壳体，壳体的内部安装有第一基板、第二基板和散热器，壳体的下侧面设有定位柱，第一基板的下侧面与定位柱固定连接，第一基板的上侧面焊接第一导热片，第二基板的下侧面焊接第二导热片，散热器的上侧面与第二导热片连接，散热器的下侧面与第一导热片连接，第一基板的上侧面通过连接柱与第二基板的下侧面连接；壳体的前侧壁设有前通风窗，壳体的后侧壁设有后通风窗；散热器安装在前通风窗和后通风窗之间。通过这样的布局结构，在保证功率放大器的高效散热的同时，缩小了功率放大器的占据空间，给功率放大器的小型化提供了条件。本实用新型主要用于功率放大器技术领域。
基本信息
专利标题 ：
一种功率放大器的布局结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021852602.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN213094732U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
余成勇马文烈周踏兴周小强杜一宁
申请人 ：
佛山市音箭电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区大沥镇黄岐泌冲伯奇南路六巷7号（住所申报）
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
叶洁勇
优先权 ：
CN202021852602.7
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K5/02
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
