一种加强散热的封装电路板
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摘要
本实用新型公开了一种加强散热的封装电路板，包括基板，所述基板的顶部外壁排布有呈矩形同心结构的散热排线，且散热排线的外壁垂直分布有侧连接线，所述散热排线的中部设有温感元件，且温感元件的端部连接有导热线，所述导热线贯穿在散热排线的内壁中部，所述散热排线和侧连接线的连接处设有接触铜圆，所述基板的顶部外壁位于散热排线和侧连接线的外壁设有散热封装层。本实用新型在电路板的封装层下部设有散热排线，散热结构通过矩阵绕行结构排布整体板面实现板体导热，侧连接线将部分散热排线的热量导出，另一部分导至集成散热器处理，集成散热器中通过风扇和导热板散热，减少电路板因为不稳定造成的效率低的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种加强散热的封装电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021869558.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-01
授权号 ：
CN213028681U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
李磊
申请人 ：
无锡市麦可微科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区梅园徐巷1018号
代理机构 ：
无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张悦
优先权 ：
CN202021869558.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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