一种基于半导体制冷的开关柜除湿结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于半导体制冷的开关柜除湿结构，包括导气组件、导气管、盒体、半导体制冷组件和冷凝液收集组件，所述盒体的顶部嵌入开关柜的内腔顶壁并延伸至所述开关柜外部，所述半导体制冷组件镶嵌于所述盒体内腔顶面，且所述半导体制冷组件的降温侧处于所述盒体内，所述半导体制冷组件的升温侧处于所述盒体外部，所述导气组件设置于所述开关柜的外部顶面，通过半导体制冷片将输入的空气降温，直至空气中的水分冷凝为水珠，再将湿度较低的低温空气输入开关柜，以防止开关柜内部湿度较大的情况。本实用新型提供的基于半导体制冷的开关柜除湿结构具有通过半导体制冷达到对开关柜内除湿的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种基于半导体制冷的开关柜除湿结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021873490.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-01
授权号 ：
CN213584634U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
刘观洪
申请人 ：
安徽科瑞新电气自动化有限公司
申请人地址 ：
安徽省黄山市休宁经济开发区高新电子产业园石门路
代理机构 ：
武汉谦源知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尹伟
优先权 ：
CN202021873490.3
主分类号 ：
H02B1/28
IPC分类号 ：
H02B1/28 H02B1/30 H02B1/56 F25B21/02 F28B9/08
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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