一种晶圆自动预对准装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆自动预对准装置，包括电机升降杆、第一滑轨、固定架、顶柱、承片台、第一电机、真空泵、第二滑轨、第二电机、第一固定块、第一传感器、第二传感器、螺母块、第一固定板、第二固定块、垫板、第一滑块、第三固定块、丝杆、第二固定板、第一支撑板、第二滑块、挡块、联轴器、盖板、第二支撑板、底板、外壳、第二凹槽和第五固定块，该实用新型利用真空泵通过管道抽取吸气口内部的空气，实现晶圆被吸附在承片台上，有利于晶圆的快速定位装夹，该装置利用第一电机带动晶圆沿X方向运动，利用电机升降杆的升降带动晶圆沿Y方向运动，配合第一传感器和第二传感器的检测，实现了晶圆的自动定心对准，有利于提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆自动预对准装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021907916.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-04
授权号 ：
CN213042899U
授权日 ：
2021-04-23
发明人 ：
田金泉李涛王广禄陈曦柯华榕
申请人 ：
憬承光电科技（厦门）有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市厦门火炬高新区（翔安）产业区翔虹路33号105室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021907916.2
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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