一种印制电路板加工用自动化高精度锡焊设备
授权
摘要
本发明公开了一种印制电路板加工用自动化高精度锡焊设备，涉及电子零件加工技术领域，具体为底座、弹簧预紧夹持机构、定心夹具、节流阀、和烙铁头，所述底座顶端固定有支架，所述工作台表面开设有弹簧预紧夹持机构，所述锡焊机构底端设置有万向节，该用于印制电路板加工用自动化高精度锡焊设备，通过设置有弹簧预紧夹持机构，该机构是基于工作台的快换夹紧机构，能够快速简便的装配定位，旋转手柄即可实现基板的定位夹紧，快速更换基板、夹具体，安装时间短，得益于旋转把手的可拆卸结构设计，可便于使用者根据实际情况更换滚花或扳手平面，解决了传统工艺中换装麻烦且重复定位精度太差等问题，拥有使用方便，换装快捷的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种印制电路板加工用自动化高精度锡焊设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021910905.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-04
授权号 ：
CN212910260U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
白云杨宇民伍凤婵
申请人 ：
上海旺德实业有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区山阳镇浦卫公路16299弄12号5层505室B9
代理机构 ：
上海宣宜专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邢黎华
优先权 ：
CN202021910905.X
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K3/00 H05K13/00
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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