一种具有定位结构便于调节的手机外壳打孔装置
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摘要

本实用新型公开了一种具有定位结构便于调节的手机外壳打孔装置,包括主体、螺纹杆、刻度尺和衔接杆,所述主体的顶端安装有工作台,且工作台的顶端安装有钻头,所述工作台的外壁安装有防护罩,且防护罩的底端焊接有安装柱,所述安装柱的前端设置有安装螺丝。该具有定位结构便于调节的手机外壳打孔装置通过螺纹杆的设置是为了利用其自身的转动带动固定板进行移动,使得固定板在使用的过程中可以根据手机壳的位置对其进行调整,从而使得其在打孔的过程中可以更加的稳定,滑槽与滑块之间活动连接的设置是为了使得滑块在滑槽内的移动可以带动螺纹杆进行移动,使得螺纹杆可以根据手机壳不同的打孔位置进行调整,从而增强其实用性。

基本信息
专利标题 :
一种具有定位结构便于调节的手机外壳打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021916656.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-04
授权号 :
CN213288758U
授权日 :
2021-05-28
发明人 :
曹祖铭
申请人 :
深圳市亿铭粤科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明区新湖街道楼村社区楼明路口陈文礼工业园B2栋B区101/401
代理机构 :
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 :
李洪波
优先权 :
CN202021916656.5
主分类号 :
B23B41/00
IPC分类号 :
B23B41/00  B23B47/00  B23Q11/08  B23Q11/00  B23Q1/25  F21V33/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削;镗削
B23B41/00
专门适用于特殊工件的镗床或钻床或镗钻设备;其专门适用于此的附件
法律状态
2021-05-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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