一种防撞散热型IO模块外壳结构

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摘要

本实用新型公开了一种防撞散热型IO模块外壳结构，包括IO模块主体，所述IO模块主体为长方体状的腔体结构，所述IO模块主体顶板的一侧设有输入端口，所述输入端口的一侧竖向设有若干个显示灯，所述IO模块主体的左右两侧均设有若干个散热孔，所述IO模块主体底部的中心处设有安装卡槽，所述IO模块主体前侧板的底部中心处设有防撞块，所述IO模块主体后侧板的底部中心处设有接触片，所述IO模块主体通过底部的安装卡槽卡扣固定在导轨上。该防撞散热型IO模块外壳结构设计合理，结构简单，大大提高了防撞能力和散热能力。

基本信息

专利标题：

一种防撞散热型IO模块外壳结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021941187.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-08

授权号：

CN212910459U

授权日：

2021-04-06

发明人：

夏红雨

申请人：

南京实点电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省南京市江宁区东吉大道1号(江宁开发区)

代理机构：

南京鑫之航知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

汪庆朋

优先权：

CN202021941187.2

主分类号：

H05K7/02

IPC分类号：

H05K7/02 H05K7/14 H05K7/20