电路板测试装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种电路板测试装置，该电路板测试装置包括机架；测试治具，所述测试治具包括测试针床和弹簧针床，所述测试针床包括第一针床板和多个测试针，所述第一针床板设于所述机架，多个所述测试针穿设于所述测试针床；所述弹簧针床包括第二针床板和多个弹簧针，所述第二针床设于所述机架，所述第二针床间隔设有多个针体安置区，并于每一个所述针体安置区内穿设有多个所述弹簧针，一个所述弹簧针的一端和一个所述测试针的一端电性连接；以及多个开关卡，多个开关卡均设于所述机架，一个所述开关卡和一个所述弹簧针远离所述测试针的一端电性连接。本实用新型技术方案能够提高该电路板测试装置使用的便利性。

基本信息

专利标题：

电路板测试装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021952064.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-08

授权号：

CN213302435U

授权日：

2021-05-28

发明人：

肖红征

申请人：

深圳市旺通达电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区航城街道九围社区一路23号天润智能创新工业园厂房B栋第四层401

代理机构：

深圳市恒程创新知识产权代理有限公司

代理人：

刘冰

优先权：

CN202021952064.9

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28 G01R1/04 G01R1/073