带有升降式上料架的激光切板机
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型涉及激光切割设备领域,解决了现有技术中激光切板机的双层升降台上缺少工作台锁定机构的问题。一种带有升降式上料架的激光切板机,包括切板机本体、双层升降台、第一工作台和第二工作台,双层升降台位于切板机本体一侧,第一工作台位于双层升降台上或切板机本体内,第二工作台位于双层升降台上或切板机本体内,第一工作台和第二工作台的一端设有锁紧限位机构,双层升降台一端设有锁紧移动柱,锁紧限位机构上设有供锁紧移动柱穿过的通道。当工作台处于双层升降台上时,锁紧移动柱伸入锁紧限位机构的通道内,将工作台锁紧,避免其相对双层升降台移动,进而防止板材和工作台移动,以及板材跌落、切割机损坏。

基本信息
专利标题 :
带有升降式上料架的激光切板机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021954028.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-08
授权号 :
CN213135480U
授权日 :
2021-05-07
发明人 :
李传金任广山翟文元王庆伟万燕冉斌
申请人 :
济南森峰科技有限公司
申请人地址 :
山东省济南市高新技术产业开发区遥墙街道临港北路6333号
代理机构 :
济南舜昊专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
闫晓燕
优先权 :
CN202021954028.6
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  B23K101/18  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-10-12 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B23K 26/38
变更事项 : 专利权人
变更前 : 济南森峰科技有限公司
变更后 : 济南森峰激光科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 250100 山东省济南市高新技术产业开发区遥墙街道临港北路6333号
变更后 : 250100 山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工厂F4-6-601(经营场所:遥墙街道临港北路6333号)
2021-05-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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