本实用新型公开了一种灌封式IC及集成电路封装，包括下框架和封装胶，所述下框架内固定连接有线路板，所述线路板上固定连接有半导体芯片，所述下框架上开设有滑槽，所述滑槽内固定连接有密封垫，所述封装胶设置在上框架的下方，所述通槽内固定连接有环形板，所述环形板的上方固定连接有合页，所述合页的下方固定连接有翻板，所述翻板的上方固定连接有把手，所述把手的一侧设置有卡扣。该灌封式IC及集成电路封装设置将下框架与上框架安装完成后，拉动把手，在拉动把手的同时翻板通过合页的作用向外翻转，将封装胶打入下框架与上框架之间形成的空隙中，对半导体芯片进行封装，通过这种灌封式封装可以大幅度提升生产效率，降低生产成本。