一种集成电路灌封胶涂装装置
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摘要
本实用新型涉及涂装工具领域，具体的说，本实用新型涉及一种集成电路灌封胶涂装装置。一种集成电路灌封胶涂装装置，从左往右依次包括底座、储胶管、涂装部件，所述储胶管为变径圆管；所述涂装部件包括喷涂部件和平整固化部件；所述喷涂部件位于平整固化部件的两侧。本实用新型提供的集成电路灌封胶涂装装置，对于集成电路缝隙和包边的涂装具有较高的效率，操作简单，一步即可完成，不需要分注胶和固化两步操作；本实用新型所述集成电路灌封胶涂装装置的涂装范围广，且涂装后的胶条美观、胶条连续并且胶条宽度、厚度非常均匀。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路灌封胶涂装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020712732.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN212441847U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
刘仕佳李江伟董加选
申请人 ：
道生天合材料科技（上海）股份有限公司
申请人地址 ：
上海市奉贤区正琅路19号4号厂房
代理机构 ：
上海微策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
史玉婷
优先权 ：
CN202020712732.4
主分类号 ：
B05C5/00
IPC分类号 ：
B05C5/00 B05C11/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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